国产替代---IC行业新机遇

2021年09月27日

          近两年，美国对华ic行业的大肆打压，一手炮制的“华为公司、中兴芯片断供事件”，是全世界ic行业、科技界的耻辱。“庚子年（2020年）是我国近百年未有之大变局，中国与美国现在在科学技术上正慢慢脱钩。”他也感叹说，我国ic行业正在奋起进攻战，华为公司断臂求生“去A化”“塔山阻击战”“南泥湾计划”，国家半导体芯片大基金的投资等，全是非常好的證明。           被美国列入‘黑名单’的实体，便是我国ic行业‘金刚川上的那座人桥’，也如同朝鲜战争长津湖战役中的“冰雕连”。即便有可能会失败，但也虽败犹荣。”张俊博士（中欧资本董事长，上海交通大学博士后。在ICT 行业有30年实战经验，专注于物联网产业、人工智能技术领域、机器人等智能硬件、高端装备制造业等细分领域，先后在美国硅谷/上海/深圳任职，曾担任华为技术有限公司副总裁（已退休）。）指出，在这样的大环境下，将来将建立中国与美国两个生态体系标准。     “20年的这个时候，路透社给我做了1个访淡。那个时候我讲‘来年（2021年）会是中国与美国科学技术真正意义上脱钩的时候’。庚子年（2020年）是我国的大灾之年，中美贸易战不断白热化，华为公司首当其冲再度被制裁。将来五年是华为公司最阴暗的5年，也将是中国科技发展最阴暗的5年。但在我看来，庚子年反倒是是中国国运之年，1个物、何一个人救了我国，特朗普政府打醒了全部中国人。将来五年如果我们扛住了，有可能再过10年，芯片可能会是白萝卜咸菜的价位。”在张俊博士看来，将来国产芯片的价位有希望减低。他指出，在最大的的危险中，也蕴育着最大的的商机，这个商机便是“国产替代”，“国产替代”是芯片从业者百年难遇创业的机会。我国正面临“近百年未有之大变局”，变在未来的标准和产业生态圈一定的两套产业生态圈——美国标准和中国标准。           在芯片产业，我国被“卡”在哪些地方？中国强在半导体封测，弱在晶圆代工，晶圆代工又弱在光刻机机器设备上。非常值得庆幸的是，在光刻胶等半导体材料，以及芯片设计方面，我国正慢慢逐渐在追上步伐。但我国的操作系统的竞争能力基本上为零。张俊博士在演讲中指出，他本人是鸿蒙系统的首个提出者，他以智能手机的操作系统例，安卓系统和苹果公司的iOS，是目前智能手机行业中的的两个主流产品系统，他们就如PC界的Windows，其地位难以撼动。实际上，做产品非常容易，做生态体系比登天还难。“鸿蒙系统操作系统的科研开发工作，错过了10十几年的窗口期。时至今日，鸿蒙系统既无战略意义，也无商业意义，唯有政治意义——国产替代、安全可控的意义。”在他看来，我国需用华为公司来第1个“吃螃蟹”，需用操作系统这个破冰之旅。“华为公司便是‘金钢川的那一座人桥’，华为公司便是长津湖战役的‘冰雕连’。悲壮，即使会失败，也会虽败犹荣！”         今年6月，华为公司正式发布了鸿蒙系统OS操作系统。尽管华为研发出了鸿蒙系统，但是下游智能手机厂是否愿意配置这个系统，又是另外1个新的挑战。“生态体系构建以10年计，筚路蓝缕，以启山林。”张俊博士指出，我国被美国“卡脖子”的原因，恰恰是因为缺“芯”少“魂”，“芯”便是ic行业，“魂”便是工业软件，包含EDA在内。目前，EDA软件的主要提供者有SYNOPYS、Cadence、Mentor三家，他们全是美企，国内的EDA供货商较少且与美国EDA行业龙头的实力相差悬殊。“魂”里面的主流产品软件最重要是操作系统，             “如果我们现在不做操作系统，我们的下代依然会被美国‘卡脖子’。而华为公司便是这第1个吃螃蟹的人。”张俊博士再度强调说。将来风险投资的布局         从1950年到现在，经济引擎从半导体芯片起源，家用电器时期、PC时期、移动互联网时期到AIoT时期。周期经历了数次上升-减低的循环，预计现在正处于新的上升周期。新技术驱动集成电路尺寸从4μm到现在的7nm，晶圆尺寸增长到12英寸。张俊博士指出，全世界半导体产业转移路径也从美国-日本-韩国-中国台湾，再到中国大陆。          拿下ic行业为什么这么难？因为其核心关键技术仍掌握在国际性行业龙头手里，这需用是一代代物理学家、材料学家从基础研究开始。我们必须从技术上来解决问题，这需用举国之力才能做到的事情。张俊博士感叹说：“减低芯片报废率和制程问题、增大晶圆面积、国产替代、以时间换空间……芯片是人做出来的，不是神做出来的。狭路相逢勇者胜！”           此大环境下，张俊博士指出“国产替代”对创业公司而言，是一个非常好的机会。他预测，到2022年，信创产业有希望迎来黄金发展期。同时，“国产替代”也会在利于存储、消费级SoC、MCU、模拟芯片、射频芯片、CIS、MEMS、二极管、IGBT、晶圆代工厂等领域的更好的发展。“大家只要在这些领域做出创造性的贡献，就有有可能成为华为公司、BYD等公司的供货商，将来肯定是科创板或纳斯达克的上市公司。”不少国产芯片在不断的科研实验和经过市场实践考验后得到广泛地运用和市场认可，在芯片短缺的时期，替代一些相同功能的进口芯片。而且在价格优势远大于今年价格暴涨的不少国际大牌芯片。           以下是近年在市场被广泛认可的两大实力背景比较雄厚的国产芯片厂家之一          无锡中微爱芯电子有限公司是由中科芯集成电路股份有限公司控股，拥有40多台套先进的ic设计系统，拥有bipolar、cmos、bi-cmos、dmos设计制造技术。产品已形成MCU、TN/STNLCD显示驱动ic、LED显示驱动ic、音响功放ic、家电配套ic，通用逻辑ic等主导系列产品，覆盖家电、物联网、音视频电子、汽车、工控、通信等多个领域。赢得广泛的市场认同和良好的声誉。        其LED/LCD显示驱动系列在今年大火的小家电市场也是表现尤为突出。       深圳市锐骏半导体股份有限公司：是一家专注从事功率半导体研发、生产、销售的国家高新技术企业，年销售额突破数亿人民币，在适配器快充、移动快充、车充、电机控制、新能源、逆变、锂电保护等应用领域均占有领先地位。现有TrenchMOSFET/SGTMOSFET/SuperJunctionMOSFET三大类产品线、数百种型号，累计获得国家发明专利18项，尤其是锐骏独创的TO-220内绝缘封装技术，彻底解决了终端客户在散热和装配上的技术难点。就像博士说的，在国家政策扶持，国产芯片企业地不断努力下，国产芯片替代的春天之日可待，这些耕耘在一线的企业和工作者也会有大获丰收的一天。

常见的几款经典LED驱动芯片？

2021年09月10日

常见的几款经典LED驱动芯片介绍 1、美国CATALYST公司  LED驱动芯片-CAT4201 这个LED驱动1-7颗1W LED。效率可达92%，6-28V电压输入范围降压型驱动应用设计。封装SOT23大小，线路简介，符合目前多数小体积灯杯设计使用要求。大阻值范围电流调节，可以电位器宽阻值范围调节亮度，比如设计台灯等产品需要这样时。 2、美国国家半导体 LED驱动芯片 LM3404 LM3404和LM3402的线路一样，不同的是电流可以达到1A，驱动1-15pcsLED性价比较高。 上面所列IC规格都是内置MOS管，内置MOS管可以简化线路设计，小体积，降低设计综合成本，故障率也会降低。因其目前IC工艺制成、成本等原因大于1A以上的LED驱动IC需要外置MOS管。在我们日常产品设计中经常会遇到大电流设计，比如5W、10W等更高功率的设计要求，那只能选择外置MOS管的IC才可以。接下来会综合成本推荐几款IC，为广大的工程师朋友选型方便。 3、ADI  LED驱动芯片IC-AMC7150 在当时AMC7150还是不错的，它有个很重要的因数就是价格，有不到2元的市场价格，AMC7150目前有几十家可以直接替换的IC型号，价格战会无法避免。在设计参数要求不高的低压4-25V产品中可以选择它，基本驱动能力在3W以下应用设计。比如1W串3颗或3W 1颗LED设计是稳定的。 4、欧洲Zetex公司  LED驱动芯片-ZXLD1350 这颗IC目前市场反应良好，也是SOT23小体积封装，输入7-30V电压降压恒流驱动1-7psc LED，线路简洁实用。设计时Rs要紧靠IC避免供电电压大幅度不动，这样会影响恒流效果。总体电子物料成本要略高于前款IC。 5、杭州士兰微电子  LED驱动芯片-SB42511 目前士兰半导体推出新款IC，主要是针对驱动24V驱动6颗LED市场。价格要高于AMC7153优惠于欧美市场IC，适合设计1-6颗LED，输入6-25V输入电压，SOP8封装形式，主要针对目前低端射灯市场。 6、美国美信集成产品公司  LED驱动芯片MAX16802 MAX16802A/B是高亮度（HB） LED驱动器控制IC，内部包含了设计一个宽输入范围LED驱动器所需的全部电路，适合通用照明和显示应用。适用于低输入电压（10。8V DC至24V DC） LED驱动器。MAX16802 具有输入欠压锁定（UVLO）特性，可设置输入启动电压，并可确保在电源跌落时正常工作。MAX16802具有较高滞回电压的内部自举欠压锁定电路，从而简化了离线式LED驱动器的设计。MAX16802内部没有这个自举电路，可直接由+12V电压提供偏置电源。内部微调的262kHz固定开关频率允许优化选择磁性元件和滤波元件，从而实现紧凑、高性价比的LED驱动器。 MAX16802A的Z大占空比为50%，MAX16802B的Z大占空比为75%。这些器件均采用8引脚μMAX?封装，可工作在-40°C至+85°C温度范围。个人建议200-500Hz PWM灰度频率调节，1-6pcs LED串接Z大50W产品设计，大约价格1.4美金左右。 7、美国美信集成产品公司 MAX16819/MAX16820 MAX16819/MAX16820工作于4。5V至28V输入电压范围，并且有一个5V/10mA片上稳压器。输出电流由高边电流检测电阻调节，专用PWM输入（DIM）可实现宽范围的脉冲式亮度调节。MAX16819/MAX16820非常适合需要宽输入电压范围的应用。高边电流检测和内置电流设置电路可使外部元件的数量Z少，并可提供±5%精度的LED电流。在负载切换和PWM亮度调节过程中，滞回控制算法保证了优异的输入电源YZ和快速响应。MAX16819具有30%的电感纹波电流，而MAX16820具有10%的纹波电流。这些器件可工作于高达2MHz的开关频率，从而允许使用小型元件。 MAX16819/MAX16820可工作于-40°C至+125°C汽车级温度范围，可提供3mm x 3mm x 0。8mm，6引脚TDFN封装。 个人建议200-500Hz PWM灰度频率调节，1-6pcs LED串接Z大25W产品设计，推荐大约价格0.5美金左右。 8、美国美信集成产品公司  LED驱动芯片 MAX16818 MAX16818脉宽调制（PWM）型LED驱动控制器采用紧凑封装，可在使用Z少外部元件的情况下提供较大输出电流。MAX16818非常适合于同步和非同步降压（buck）拓扑，以及boost、buck-boost、SEPIC和buck LED驱动器架构。可以实现高达20A/μs的快速LED瞬态电流以及30kHz的亮度调节频率。 该器件采用平均电流模式控制，通过优化利用具有Z佳电荷和导通电阻特性的MOSFET，甚至在输出LED电流高达30A时也能使对外部散热器的需求降到Z低。真差分检测技术可以精确控制LED电流。通过外部PWM信号可以方便的实现宽范围亮度调节。内部稳压器配合简单的外部偏压器件，可以使器件工作在较宽的4.75V至5.5V或7V至28V输入电压范围。开关频率范围较宽，可高达1.5MHz，允许使用小尺寸的电感和电容。 9、美国国家半导体  LED驱动芯片 LM3401 LM3401是国半推出的外置MOS大功率LED驱动器，可以设计3A以内的驱动电流，输入电压Z高35V，可以串接10多颗LED。 10、国家半导体 LED驱动芯片 LM3402 LM3402市场反映不错，输入电压范围涵盖整个汽车应用领域，内置MOS管Z多可以15颗LED，1-3颗LED是感觉有些贵，5颗以上时性价比很不错。目前接触到的客户工程师评价很高，接受领域比较广线路简洁实用，是国半众多LED驱动IC中间佼佼者。

知名的国内外MOSFET厂商有哪些？

2021年09月10日

功率器件——MOSFET的地位和角色功率器件是分立器件的一个关键支系，可分成功率分立器件、功率模组和功率IC三大类。据了解，功率器件是进行电能（功率）处理的关键元器件，用以改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。其用途非常的宽泛，基本上覆盖汽车电子、工业控制的、消费电子产品、太阳能、风电、数据中心、计算机、照明、城市轨道交通等行业。金属氧化物半导体器件场效应晶体管(MOSFET)则是功率分立器件的核心之一，最初能够上溯到1960年。具备输入阻抗高、驱动功率低、开关速度快、无二次击穿、安全工作区宽、热稳定性好等优点，无论是在IC设计里，还是板级电路用途上，都非常宽泛。特别在大功率半导体行业，各种各样构造的MOSFET亦是充分发挥着不可替代的作用。据了解，以MOSFET为代表性的功率器件在汽车行业的用途基本协助驱动各种各样电动马达，包括通风系统、雨刮器、电动车窗等；同时，在电动助力转向系统、电制动系统等动力控制系统，和DC/DC转换器、电池管理系统等功率变换模块中也充分发挥着关键的作用。除了MOSFET，功率分立器件还包括IGBT、功率二极管、功率双极晶体管、晶闸管。事实上，功率分立器件发展历程长达半世纪，其用途史能够上溯到二十世纪50年代，这里就不过多赘述。从成长来看，最初的功率器件以不可控型的二/三极管居多，基本用以工业和电力系统；之后是半控型的晶闸管，基本用以实现可控性改良；再者是全控型的MOSFET和IGBT等，基本用以实现高频率、大幅度增强低损耗性能；此后，相较于普通MOSFEF导通电阻更小，体积小，损耗更低的超结MOSFET出现，满足了销售市场大功率和高频化的用途需求。经过半世纪的成长，由于半导体器件硅(Si)的性能开发已接近物理极限，以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)的第三代半导体器件的成长逐渐获得重视。国际电子  了解到，全.球MOSFET销售市场格局基本以高、中、中低档销售市场来分配。高档销售市场是一线的欧美、日系品牌，长期性拥有70%的市场占有率，基本  为IGBT和中高压MOSFET；中端销售市场是台系、韩二线品牌；中低档  为国内品牌，以二极管、低压MOSFET、晶闸管等。功率分立器件是整个半导体芯片中最成熟稳定，同时也是设计和制造的门槛最低的IC芯片类别。尽管我國进入到该行业成长脚步比较晚，但得益于巨大的本土销售市场优势和“国产替代”热潮促进，早一批本土生产供应厂商早已在国产销售市场站住脚，近年以来生产销售不断地提高，也将产品出口到海外销售市场。据中国海关总署统计资料，2019-2021年，我國功率器件的出口总数量均超出进口总数量，从总数量上实现了贸易顺差。但总体来看，尽管我國功率器件产量较多，但基本以中低档  居多，核心竞争优势不强，售价较低，高档功率器件  基本还是依赖进口。-本土生产供应厂商仍有较大的成长空间有关资料显示，英飞凌、安森美、意法半导体、三菱电机、东芝半导体是全.球前五名的功率器件供货商，销售市场占有率超过42.6%，而前十大供货商的占有率超过60.6%。必须 注意的是，国产功率器件生产供应厂商包括新洁能、华微电子、扬杰科技、士兰微、苏州固锝、捷捷微等主流功率器件生产供应厂商在2019年营收仅占全.球功率器件和模块销售市场的7.25%；国产销售市场占有率约18.13%，可见国产功率器件体量偏小，仍有非常大的成长空间。近年来，国产生产供应厂商埋头苦干，也在高档功率器件行业实现了国产化：闻泰科技发布针对5G电信基础设施的高耐用的功率MOSFET——超微型MOSFET和LFPAK66封装的P沟道NOSFET；华润微聚焦车载、工控行业MOSFET产品研发；比亚迪和斯达半导体已在国产新能源汽车IGBT行业拥有比较可观市场占有率；中车时代也在城市轨道交通、新能源汽车等多个行业获得肯定。此外，闻泰科技、华润微、扬杰科技等生产供应厂商还积极布局和成长第三代半导体器件项目。机构也比较看好全球功率分立器件销售市场未来发展趋势。全球功率分立器件市场需求到2024年预计在将持续增长至172亿美元，相较于2020年持续增长近18%。我國功率器件总体自给率仍不足10%，国产替代的空间很大。功率MOSFET又占到全球功率器件市场需求的40%，且基本上全部的客户都分布于亚太区。那么，国内外MOSFET生产供应厂商都有哪些呢？不完全统计，目前国内外MOSFET生产供应厂商如下： 中国大陆和台湾厂商 安世半导体  东晨电子 芯派科技  新洁能  东晨电子 东微半导体扬杰科技 风华高科 长电科技华汕电子 中环半导体 华天科技 晟曰半导体华微电子 大中集成电路 捷捷微电子  富鼎先进APEC乐山无线LRC 华瑞CET南京微盟 杰力科技 上海光宇睿芯微茂达ANPEC 深圳比亚迪微 茂矽 深圳锐骏(Ruichips)摩硅半导体MORE  士兰微电子  尼克松微NIKO-SEMI苏州固得 强茂股份PANJIT 无锡华润华晶微 新唐科技 无锡芯朋微(Chipown)友顺(UTC)  海外厂商Alpha & Omega SemiconductorDIODES IXYS  MagnachipVishay(威世) 安森美 德州仪器  东芝半导体 恩智浦 罗姆 瑞萨电子 微芯科技 意法半导体 英飞凌  

MOSFET 当下的供需现状？

2021年09月10日

            MOSFET断供潮！马来西亚IDM大公司停产，交货期不断地延后，第3季再涨10%~20%最近，马来西亚实行了更加强硬的「加强行動管控令」，当地IDM大公司都被迫停产，据悉，IDM均已告知企业交货期延后最少2周以上，MOSFET供应缺口将再不断扩大，成为了当下终端最缺的电子元器件之一，业内预估，受各家抢料及晶圆生产成本增涨，MOSFET第3季价格有望再涨10%~20%。     众多MOSFET大公司受冲击马来西亚是全世界半导体器件供应链系统中的测封生产加工主战场，超过50家半导体器件厂在当地设厂，包括英特尔、英飞凌、意法半导体、恩智浦、德州仪器、安森美等国际IDM大公司，且当地测封生产能力约占全世界测封生产能力的13％。这之中，欧美IDM厂在只有6吋及8吋晶圆厂生产加工的MOSFET或二极管等功率半导体，多半是在马来西亚只有测封厂中完成后段制程。受马来西亚全国封锁控制措施无限期延后影晌，众多大公司设在马来西亚的加工厂全面性停产。安森美近日通告，Seremban、ISMF两地加工厂均已悉数关停，也正与当地政府统筹协调，期望会将加工厂列入可保持60%人员生产加工的名单表中，对于Amkor测封厂则保持60%人员生产加工，强调此次停产大幅影晌公司的生产能力，也在信中请企业注意，并接收更新的货期时间，显示交货期不断地延后。英飞凌、日月光等半导体器件厂则表明，能够保持运营，但政府部门规定公司员工务必远距离上班，生产流水线公司员工总数也只能是正常60%，所以自疫情爆发至今，近半年内都是降载运营，如今也保持一样情況不会改变。     生产能力受到限制，交货期不断地延后 受生产能力影晌，MOSFET前半年早就揭起一波价格涨势。各种市场需求的累积下，MOSFET2021年客户订单早就排到年底，交货期通常有26周以上。而一些IDM大公司为了更好地夯实自己本身的优势销售市场，把受到限制的生产能力多用来生产加工车用、工控等中高压MOSFET的产品，从而导致中低压芯片出现缺口，部分交货期有10个月以上。而马来西亚新冠疫情快速升温，从6月开始便加强管控，各大公司最多仅能保持60%人员生产加工，二极管、MOSFET等功率元器件供给量能开始下滑，当时各大公司便向企业发布交货期延后告知，时程约达1个月。而这次新冠疫情越趋严峻，马来西亚除了保持无限期封城外，更实行加强行動管控令，下令加工厂全面性停产，IDM各种相关功率元器件产能大减，所以两度告知企业交货期再延后2周以上，货期时程遥遥无期，终端企业也只能更积极主动寻找替代品料源。早在6月中期，就传开英飞凌正酝酿新一波的产品提价，MOSFET的上涨幅度将有12%。安森美也在2个月前就提出了提价通知，宣布于7月10日正式的实行提价。现阶段，马来西亚新冠疫情没见降温，不论高、中、低压MOSFET货期时程都被迫再拉长，且部分企业仅缺少MOSFET等少数电子元器件，乐意支付较高成本选购，加上晶圆代工生产成本提高，使得整体MOSFET报价不断地上浮居高不下，业内预估，MOSFETQ3最少再涨10%-20%。

单片机（MCU）解密 是什么？

2021年08月27日

单片机（MCU）一般有內部程序区和数据信息区（或是其中之一）供用户存放程序和工作数据信息（或是其中之一）。为了能避免未经授访问或复刻单片机（MCU）的机内程序，绝大多数单片机（MCU）都具有加密锁定位或是数据加密字节，以保护片内程序。如果在编写程序时加密锁定位被使能（锁定），就无法用普通级单片机（MCU）编程器就直接读取单片机（MCU）内的程序，这就叫单片机（MCU）数据加密。（PS:单片机（MCU）程序几乎都存在于Flash中，绝大多数可以读取或是识别flash上的数据信息就可以得到Firmware文件，从而给复刻产品给出了可能）单片机（MCU）攻击者借助于专业设备或是自己制作机器设备，利用单片机（MCU）ic设计上的漏洞或软件缺陷，利用各种技术方法，就可以从芯片中获得核心信息内容，获得单片机（MCU）内程序这就叫单片机（MCU）解密。单片机（MCU）解密又叫单片机（MCU）破解，芯片解密，IC解密，但是这严格说来这几种称呼都不科学，但早已成为习惯性说法，我们把CPLD解密，DSP解密都习惯性称为单片机解密。单片机（MCU）只不过是能装载程序芯片的其中1个类。能烧录程序并能数据加密的芯片也有DSP，CPLD，PLD，AVR，ARM等。当然具储存功能性的储存器芯片也可以数据加密，例如DS2401,DS2501,AT88S0104,DM2602,AT88SC0104D等，其中也有专门针对设计有数据加密用于专业数据加密的芯片或设计校验生产厂家源代码工作等功能性芯片，该类芯片业能实现避免电子产品复刻的目的。以下我们来了解下单片机（MCU）解密的几种常见方式      1软件主动攻击该方法一般利用CPU通信接口并利用协议、加密算法或这类算法中的安全漏洞来对其进行主动攻击。例如1个典型事例是对早期XXX系列单片机（MCU）的主动攻击。攻击者利用了该系列单片机（MCU）清除实际操作时序设计上的漏洞，利用自编程序在清除加密锁定位后，停止下一步清除片内程序存储器数据信息的实际操作，从而使加过密的单片机（MCU）变成没数据加密的单片机，随后利用单片机（MCU）编程器读出片内程序。目前在其他加密方法的基础上，可以研究出一些机器设备，配合对应的软件，来做软件解密。也有例如利用一些单片机（MCU）编程器定位插字节，利用对应的方式找到芯片中是否有连续空位,就是说找到芯片中连续的FFFF字节，插入的字节可以实行把片内的程序送到片外的指令,随后用解密的机器设备对其进行截获,这样芯片內部的程序就被解密完成了。 2电子探测主动攻击该方法一般以高时间分辨率来监控CPU在正常实际操作时全部电源和端口连接的模拟特点，并利用监控它的电磁波辐射特点来进行主动攻击。由于单片机（MCU）是一个活动的电子器件，当它实行不同的指令时，对应的功率消耗也对应变动。这样利用利用特殊的电子检测仪器和数学统计方式解析和检查这类变动，就能获得单片机（MCU）中的指定核心信息内容。     3过错产生方法该方法利用不正常工作条件来使CPU出差错，随后给出额外的访问来对其进行主动攻击。利用最广泛的过错产生主动攻击的方式比如工作电压冲击和时钟冲击。低电压和高电压主动攻击可以用来禁止保护电路工作或强制CPU实行错误操作。时钟瞬态跳变也许会复位保护电路而不会破坏受保护信息内容。电源和时钟瞬态跳变可以在一些CPU中影响单条指令的解码和实行。(PS:该技巧也就是让 单片机（MCU）不正常工作从而让单片机（MCU）处在非保护的状态)     4探针方法该方法是就直接暴露芯片內部连线，随后观察分析、操控、干扰单片机以达到主动攻击目的。(PS:芯片內部都完全暴露了，芯片正瑟瑟发抖！)

世上再无安森美半导体？

2021年08月17日

8月6日从安森美半导体公司官网获知，该公司近日已宣布正式改名，并发布了1个有着可持续性企业愿景的新企业品牌形象... 安森美半导体 原品牌形象 。  安森美半导体近日在公司官网公布，已宣布正式采用新的企业品牌形象，并从安森美半导体(ONSemiconductor)改名为安森美(onsemi)，该公司已将下一阶段战略目标确定为成为智能电源和传感技术的前沿供应商。 安森美 全新品牌形象： 安森美总部位于美国亚利桑那州，全球员工约 3.3 万人，在 19 个国家和地区拥有 43 个设计中心，在 10 个国家和地区有着 22 个制造工厂。该公司于 1999 年从摩托罗拉分离出来，2021 年第二季度汽车类产品收入占比最高，达到了 33%。  实际上，该公司一周前就对这事有做預告。新品牌onsemi和可持续未来的承诺伴随着对汽车和工业终端用户市场的持续特别关注，onsemi早已进一步加强了其推进颠覆式创新的发展战略，这有利于建立1个可持续的高增长大趋势生态系统，如汽车电气化、先进安全、替代能源和工厂自动化。onsemi表明，这一转型与其对生态环境的再次特别关注息息相关。据该公司更新的linkedin动态显示，onsemi总裁兼CEOHassaneEl-Khoury在一周前onsemi的行业分析师日演讲中表明：“过去几个月，公司一直专注于发展战略，并再次整改公司的产品组合和投资，以向公司的的客户提供市场前沿的产品差异化新技术。”据他讲述，坐落于凤凰城的总部主要生产制造最终用在汽车和工业设备的计算机组件和传感器，而这两个终端用户市场占全球温室气体排出量的占比的2/3，这也为onsemi提供了1个巨大的好机会，能够利用其智能电源和传感技术实现目标净零经济。气候问题不仅给生态环境提供危害性，也给创新性业务解决方案提供新机遇，onsemi将致力于应用其研究和设计专业知识技能并整改自身运营，以在2040年实现目标净零排放。   El-Khoury表明，虽然拥有焕然一新的品牌形象，但公司的立身之本不变，该公司仍居于占据汽车电气化、替代能源生产制造、工厂自动化和自动驾驶趋势的主要位置，“公司正创造智能电源和传感技术，以帮助公司的的客户取得成功，为后代创造更美好的未来，并为公司的股东创造财富，自始至终立足于可持续发展观，让全球变得更美好。”

ST意法半导体CEO：芯片荒何时缓解？

2021年08月17日

全世界IC芯片紧缺/IC芯片荒现已变成 半导体业急需解决的难题，它不只牵涉到供给侧IC芯片代加工厂家的产量和扩厂计划，更影响着众多汽车行业、智能手机等厂家需求端新产品开发和市场销售。IC芯片紧缺什么时候缓解？什么时候彻底解决？各时间节点究竟是什么时候？这表面上看可能是一个产量难题，仔细分析，可能是一对供求关系，而深入研究，则可能是一次技术性供应链系统变革的催化剂。本文包含：业界谈IC芯片紧缺什么时候彻底解决以及2021年IC芯片供货周期整理与变化，或许从这当中可以找到答案。  全世界IC芯片紧缺/IC芯片荒现已变成 半导体业急需解决的难题，它不只牵涉到供给侧IC芯片代加工厂家的产量和扩厂计划，更影响着众多汽车行业、智能手机等厂家需求端新产品开发和市场销售。IC芯片紧缺什么时候缓解？什么时候彻底解决？各时间节点究竟是什么时候？这表面上看可能是一个产量难题，仔细分析，可能是一对供求关系，而深入研究，则可能是一次技术性供应链系统变革的催化剂。本文包含：业界谈IC芯片紧缺什么时候彻底解决以及2021年IC芯片供货周期整理与变化，或许从这当中可以找到答案。在我国半导体业，却希望利用这个紧缺危机，转危为机，全力培养关键IC芯片技术工程师，发展壮大民族芯片技术，把整个IC芯片产业做到自主可控；同样在全球半导体代加工厂家中，却有很多破产倒闭或者可能被收购的厂家在这场危机中活过来，甚至实现“完美逆袭”，譬如被安世半导体投资并正被收购的英国最大IC芯片代工厂NWF，传言将被Intel收购却突然辟谣即将IPO的格芯等等。假如市场再次迅速回到IC芯片的“大白菜”阶段，也许IC芯片产业将再次收缩或者洗牌，无论是中国的IC芯片产业还是有希望崛起的中小IC芯片代加工厂家，都可能失去一次可能崛起或者“逆袭”的机会。因此，IC芯片紧缺难题，表面上看可能是一个产量难题，仔细分析，可能是一对供求关系，而深入研究，则可能是一次技术性供应链系统变革的催化剂。IC芯片紧缺难题何时休？这是一个比较复杂的难题。     意法半导体CEO：2023年上半年前不会恢复正常 2021年7月29日，意法半导体CEO谢利（Jean-MarcChery）表示：“（全世界IC芯片紧缺）状态将在2022年慢慢改善，但在2023年前6个月之前，我们都不会恢复到正常状态。”“正常值状态”，是指IC芯片货存水平正常值，补充元件的平均的滞后时间约为90天。背景：这是谢利在ST意法半导体公布Q2财报接受专访时所表明的观点。同时，谢利指出，全球性的IC芯片紧缺正在刺激价格，意法半导体2021年的IC芯片平均的价格比2020年增长了5%，并预计在2021年下半年以及2022年将进一步提高价格。他还表示，意法半导体今年将也只能达到客户总需求的70%，但伴随着公司投资于产量，2022年这个比例将上升到85-90%。-意法半导体6个月内2次提价2021年5月18日，从供应链系统传来一张意法半导体（ST）的近期涨价通知函显示，意法半导体全部产品线将从6月1日起开始提价。这是意法半导体在今年1月1日提价之后的第二次调涨。